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金士顿采用美之电吸塑泡壳包装封口设备

返回列表 来源:美之电 浏览:- 发布日期:2017-03-27 22:07:42【

全球大的存储产品制造商金士顿科技(上海)有限公司,产品所需用吸塑泡壳包装封口设备为无锡美之电研发订制;从研发设备-选材-到设备出厂,金电都精益求精;以的产品和优越的服务赢的了客户的一致好评,公司一直致力于为客户提供有价值的高频焊接机(高周波)应用及解决方案。

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金士顿

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